专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键

“神工股份不会强调一次性高投入，而是按照实际需要逐步投入和扩产，把投资者的钱用在刀刃上。2019年，神工股份主要解决晶体缺陷的问题。2020年则聚焦于后续加工环节，关注抛光的平整性、异物清洗的洁净度等等。”潘博士表示。

潘博士再次强调：“难点不是拉出单晶硅，而是提升良率。”

在他看来，神工股份从技术难度相对较低的8英寸晶圆做起，循序渐进，更能够保证高良率。神工股份的技术人员需要摸索工艺路线，通过重复性实验和精细化品质管控措施提升成品率，争取年内将产能提升到8,000片/月的规模，让晶圆项目能够盈利，能够“自我供血”。

那么，一旦8英寸晶圆产能得以释放，其市场空间如何？

尽管近年来12英寸晶圆的占比逐年提高，但是8英寸晶圆出货面积也在逐年提升，以面积计算仍将维持20%以上的市场占有率。根据胜高和SEMI的统计，2017年全球8英寸和12英寸晶圆的出货量分别为530万片/月和550万片/月，到2020年需求量将分别为630万片/月和620万片/月。

按照目前8英寸晶圆国产占比不足20%换算，仅国产替代的缺口就十分可观。神工股份8英寸晶圆项目完成后，预计年产能可以达到180万片8英寸抛光片和36万片陪片。

近两年，由于全球半导体行业进入下行期，2019年和2020年初神工股份的业绩出现一定波折。但随着新基建的开展和5G换机潮的来临，下游需求已经出现了增长趋势，而这种增长也将逐步传导至中上游的设备和材料行业。作为国内少数拥有8/12英寸晶圆研发、生产和销售全流程顶尖经验的专家，潘博士带领神工股份以“高良率”为目标，步步为营，稳扎稳打，有望尽快解决大尺寸晶圆的盈利难题，从而在晶圆国产替代的进程中实现稳步增长。

（编辑：PHP编程网 - 金华站长网）

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