拜登拿出一张硅片：中国想主导半导体，美国不能干等

事实上，进入21世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》，从2015年到2019年，中国大陆的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%，上升了4.2个百分点，2019年位居全球第四位，仅次于中国台湾，韩国和日本，并超过了占比12.8%的美国。文中指出，中国大陆的芯片产能事实上已超过美国，但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。

不得不提的是，单纯的芯片设计领域，美国仍然遥遥领先。这也是中国正在发力的点。宁南山介绍，纯芯片设计公司份额方面， 2019年美国（企业）占世界的65%，几乎是全球其他地区总和的两倍。高通、博通、英伟达还有AMD的芯片设计依旧领跑。

顺便一提“缺芯重灾区”车企。这次白宫的半导体大会，车企代表来了好几个。

但据CNBC报道，美国官员此前指出，汽车行业只占全球用芯的5%，甚至更少。因此他们在芯片供应商那里位于低优先级。这很可能是在紧缺大环境中它们首当其冲的原因。此外，汽车行业使用的芯片远不是最高端的产品，供应端的研发、生产热情不高。

德国《商报》4月2日刊文指出，“芯片之争，中国绝非无能为力。”

报道称，尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服，但这一目的很难达到。《商报》进一步呼吁拜登政府放弃这一对抗路线，与中国展开对话，因为美国相关产业付出了高昂的代价。

此外，文章还认为，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国大陆屈服，还会不断刺激中国大陆打造出自己具有竞争力的半导体产业。虽然这一过程需要时间，但在太阳能、火车以及汽车产业领域，中国大陆已经证明了自己完全能够迎头赶上。

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【白宫"芯片峰会"：汽车、电子设备制造商为资金争宠】

财联社（上海，编辑 吴斌）讯，美东时间周一，来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂，讨论愈演愈烈的全球半导体短缺问题，会议未做出任何实质性决定。

拜登在会议中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

除了芯片问题，会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。

白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在新闻发布会上表示，芯片短缺是国家安全问题，白宫希望与业界紧密合作，防止芯片短缺再次发生。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在会后接受采访时表示，白宫和国会正在积极努力，通过更多的国内制造、研发以及建立专业队伍来支持半导体行业。

汽车、电子设备制造商“争宠”

值得注意的是，对于如何分配支持资金这一问题，汽车制造商和电子设备制造商争论不休。