源于美国，兴于日韩，未来看中国！揭秘存储行业60年兴衰

鼎龙股份：抛光垫半导体材料龙头，延续良好态势。 2019 年 CMP 抛光垫业务实现营收 1233 万元。公司研发实力雄厚，拥有专利500 余项。CMP 抛光垫产品布局完善，成熟制程产品持续开拓市场，先进制程产品已获得客户订单。清洗液产品研发进展良好，已向客户推介。2021 年 1 月15 日公告拟投资 1.67 亿元建设集成电路 CMP 抛光垫项目，目标抛光垫年产能50 万片，投资 2 亿元建设年产 1 万吨集成电路制造清洗液项目。

安集科技：抛光液新产品放量。2019 年抛光液实现营收 2.36 亿元。公司持续加大研发投入，技术人员稳定增长，已获得 199 项发明专利，另有 216 项发明专利申请已获受理。钨抛光液已有多款产品应用到 3D NAND 先进制程，介电材料抛光液已在 3D NAND 先进制程中按计划进行验证。2019 年 IPO 募投中 1.2 亿元用于 CMP 抛光液生产线扩建，2020 年前期研发产品受到客户青睐，用量明显上升。

封测端：深科技、华天科技等。

深科技：拟整合业务，聚焦存储半导体封测。公司拥有 1600 余名技术人员，是国内最大的专业 DRAM 内存芯片封测企业，能够实现封测技术自主可控。2020 年 10 月，公司公告与大基金二期设立合资公司，加码存储封测和模组制造，投资 30.67 亿元建设 DRAM 存储芯片封测/存储模组/NAND Flash 存储芯片封装业务，以及产能分别达 4800 万颗/246 万条/320 万颗。2021 年 2 月 24 日，公告称拟整合通讯与消费电子业务，聚焦存储半导体封测。

华天科技：定增扩产，提高封装技术。2019 年集成电路业务实现营收 78.61 亿元。公司拥有 2500 余名研发人员，持续开展集成电路先进封装技术和产品研发，已开发 3D NAND 存储器 16 层叠层封装技术。2021 年 1 月 20 日，定增募资中 15 亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。

中国是全球数据增长最快的国家之一，2019年大数据储量高达9.3ZB，2020年预计达到12ZB。而在这海量数据快速增长的背后，是对信息存储市场需求的快速增长。国存储芯片发展较晚，2016年以前行业几乎没有生产能力，存储芯片极度依赖于进口。面对国外企业在存储芯片行业所拥有的垄断优势，近年来中国开始在存储芯片行业投入巨资， 加上国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距。

（编辑：PHP编程网 - 金华站长网）

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