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最易懂的AI芯片报告!人才技术趋势都在这里

发布时间:2018-12-01 17:30:48 所属栏目:移动 来源:智东西内参
导读:副标题#e# 2010 年以来, 由于大数据产业的发展, 数据量呈现爆炸性增长态势,而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求, 于是研究界对 AI 芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。 AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一,决定了平台的基础

ARM的新CPU架构将会通过为不同部分配置软件的方式将多个处理核心集聚在一起,这其中包括一个专门为 AI 算法设计的处理器。芯片厂商将可以为新处理器配置最多 8 个核心。同时为了能让主流 AI 在自己的处理器上更好地运行, ARM 还将推出一系列软件库。

CEVA。CEVA 是专注于 DSP 的 IP 供应商,拥有众多的产品线。其中,图像和计算机视觉 DSP产品 CEVA-XM4是第一个支持深度学习的可编程 DSP,而其发布的新一代型号 CEVA-XM6,具有更优的性能、更强大的计算能力以及更低的能耗。CEVA 指出,智能手机、汽车、安全和商业应用,如无人机、自动化将是其业务开展的主要目标。

MIT/Eyeriss。Eyeriss 事实上是 MIT 的一个项目,还不是一个公司, 从长远来看,如果进展顺利,很可能孵化出一个新的公司。Eyeriss 是一个高效能的深度卷积神经网络(CNN)加速器硬件,该芯片内建 168 个核心,专门用来部署神经网路(neural network),效能为一般 GPU 的 10 倍。其技术关键在于最小化 GPU 核心和记忆体之间交换数据的频率(此运作过程通常会消耗大量的时间与能量):一般 GPU 内的核心通常共享单一记忆体,但 Eyeriss 的每个核心拥有属于自己的记忆体。

目前, Eyeriss 主要定位在人脸识别和语音识别,可应用在智能手机、穿戴式设备、机器人、自动驾驶车与其他物联网应用装置上。

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